电子产品益发朝向轻薄短小发展，元件微小化与空间压缩，随之而来的散热问题也越来越显重要。散热技术如何应用于数位投影机、摄像机，光通讯模块、
随着网络及通讯技术的快速发展，对讯号传输的质量及速度要求越来越高，元件性能提升，而封装的趋势朝向轻薄短小，造成元件的发热密度不断提升。如果热无法迅速散去，会造成产品可靠度降低，甚至损毁的严重后果。除了散热，温度的控制更为重要
利用散热片来增加散热的面积是热管理技术中最常见也是最基本的方式，电子元件发热密度增加的趋势，散热需求增加，散热设计的困难度越来越高，所花费的成本也越来越多。
举例而言，早期PC 的CPU 如286，发热瓦数只有十几瓦，因此只要约3 公分高的散热片加低转速风扇就可解决，但是目前PC 的CPU 用散热片高度却达到3 倍，鳍片数目增加3 倍，风扇转速也提升一倍，成本则增加5、6 倍以上。虽然新制程及设计技术不断提升，散热片的应用在有限空间的限制下，似乎有渐渐趋向极限的趋势，未来各种不同的冷却技术如水冷、冷冻循环以及浸入式沸腾冷却等都可能用来解决散热问题。尽管如此，散热片加散热风扇仍是最经济、最可靠的散热方式， 因此为了满足未来电子散热的需求，在散热片，散热风扇的形状、材料及制程上都必顸有更新的技术，此外整合其他散热元件的设计方式的也可以增加应用时的效率
对于常见的风扇置于散热片上方的下吹设计，由于顸配合风扇特性，因此需做更精确的设计。轴流风扇由于有旋转效应，同时轴的位置风不易吹到，因此许多散热片设计成辐射状，侧吹的方式（鼓风机），一般而言，侧吹方式的散热片由于气流可吹过鳍片，而且流阻较少，因此对于高且密的鳍片而言，配合顶端加盖设计以防止气流旁通（bypass），侧面出风扇式比下吹式可有更好的效果。但是由于占用了侧面空间，因此减少了散热片鳍片数目。特殊型式的风扇设计时最好配合CFD 模拟，以确认散热片形状所造成的效应，另一方面，强制对流散热片的设计还顸注意系统风向及机构配合，利用系统风散热、注意其他零件造成的流阻以及利用外壳等部份做进一步散热，以节省空间。
目前散热片的设计已渐渐趋向极限，空气冷却的方式将无法满足需求，未来的散热片设计将结合其他散热元件及方式如热管、平板式热管、回路型热管、水冷等，使得散热的设计更为弹性及多样化，不论如何，散热片与散热风扇仍然是最有效益的散热方式，
